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ic設計待遇

發布時間: 2021-02-01 12:25:57

① 上海華為海思和AMD的ic設計職位哪個工資更高呢謝謝!

好的,非常感謝您~!

② 請問上海IC設計工程師的平均薪水是多少

不同公司有一些差抄異。襲低的可能會很低,例如SMIC,華虹NEC這種工廠,可能只有6千左右,高的也有,去年最高的有到12000(只是對於應屆畢業碩士生來說)。今年好像形勢沒去年好,給你個參考值吧,Nvidia是9000,13個月。我覺得8000應該可以。台灣和日本人的公司最好別去。

③ 現在模擬集成電路IC設計工資很高,很缺人,為什麼很少人做

個人以為,就如模擬電路比數字電路難學一樣,掌握線性與非線性模擬電路的設計難度也要比二值邏輯的數字電路要大很多,需要非常扎實的數學及電子基礎理論功底,難度大能掌握的人就少這是很自然的。

④ 軟體和ic設計比起來哪個待遇更高薪資最高分別可以達到多少

物以稀為貴,能做的人多了,自然就不值錢了,以前的網頁設計師就是很好的例子,現在是個人都能做個小型網站了,自然網頁設計師身價就起不來了。

同樣地道理,數字IC好做,所以做的人就相對於模擬多(雖然不論哪個國內都是缺人的),而且模擬IC做起來的難度和技術含量都要遠高於數字的,因此那種人身價高是顯而易見的。

樓上有人說數字IC應用領域廣這是沒錯,但這只能說明作數字的崗位多但並不能說明作數字的薪酬就高。另外,即使是數字IC內部,收入也是因所作工作的層次而異的。打個比方,基本學過電子的本科生都可以作數字IC的前端設計,寫個verilog或者VHDL的1000-2000行描述不在話下,但即使這樣,他們的薪酬也遠不如高層工程師,因為本科生的能力僅僅局限於FPGA和ASIC級別的電路設計,而真正可以稱作是IC designer的人,作的都是後端設計,比如Full-custom的硬體語言描述之後的部分:用spice進行物理層的模擬和版圖設計等等,我們現在所用的內存或者CPU這樣的通用IC基本上是本科畢業生甚至是研究生都無從下手的。

話又說回來,模擬IC起步基本上就處於數字IC的後端設計,所以說有實力做的人少之又少(在中國),相信大家都可以判斷出這樣的結果:做模擬IC的工資高(暫不考慮樓上所提到的廠家選擇等機遇問題)

⑤ 計算機軟體應屆碩士待遇一般有多少ic設計碩士呢

一般要5K+
ic 估計更高如果能夠入職的話。

⑥ ic設計(微電子)和軟體(計算機)哪個工資高

都被稱為「碼農」,主要工作形式都是在電腦前寫代碼,如果只是coding的話,的確回相差不多,基本答一樣,但後續如果要持續發展的話,ic設計除了演算法知識,還要會設計硬體,相對軟體會稍微復雜或者范圍多一點。其實影響工資的主要是人員的稀缺性,全國500家IC設計企業,比全世界其他國家總和也少不了多少,國內開設此類IC設計專業的學校今年來也如雨後春筍,但稍微說得過去的還就是那一二十所吧,每年畢業幾千人,基本供不應求。而軟體,全國各個院校沒有不設專業的,加上軟體學院的流水線大生產,每年不止幾萬吧。同時,近兩年IC業需求旺盛,應屆生動輒開出7、8千要求都還是一般水平。所以,對比來看,IC設計相對於軟體開發更為容易達到中等收入水平。要想高收入,說實話,哪行都不容易。

⑦ 軟體開發和ic設計(集成電路設計)哪個待遇更高

待遇?這個要看你的經驗和操作水平。
做得好待遇都高,但是軟體開發的內門檻比較低,好找對口工容作些。做集成電路,由於經驗很重要,一般都要招研究生學歷的,本科階段很少有做集成電路的。這時待遇明顯比做軟體的本科生高些,當然前提是能勝任工作。

⑧ 計算機軟體和ic設計兩個行業哪個待遇更高

樓上腦殘的回答,你的收入低是因為你的水平不高。軟體行業收入差距也很大,但是平均來說IC肯定要高於軟體。軟體一個專科就可以幹得很好,IC設計沒幾年沉澱根本不行。

⑨ 集成電路設計一般工資多少

1、集成電路設計工程師的工資是依據學歷和工作經驗決定的,比如說應屆本科生的內工資大概為4000-6000元每月,而容應屆碩士研究生則工資能達到將近一萬每月,而有3年工作經驗的本科生工資也能達到8000左右。
2、集成電路設計涉及對電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上,這些元件通過半導體器件製造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上,從而形成電路。目前最常使用的襯底材料是硅。設計人員會使用技術手段將硅襯底上各個器件之間相互電隔離,以控制整個晶元上各個器件之間的導電性能。PN結、金屬氧化物半導體場效應管等組成了集成電路器件的基礎結構,而由後者構成的互補式金屬氧化物半導體則憑借其低靜態功耗、高集成度的優點成為數字集成電路中邏輯門的基礎構造。設計人員需要考慮晶體管、互連線的能量耗散,這一點與以往由分立電子器件開始構建電路不同,這是因為集成電路的所有器件都集成在一塊矽片上。金屬互連線的電遷移以及靜電放電對於微晶元上的器件通常有害,因此也是集成電路設計需要關注的課題。

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