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ic设计待遇

发布时间: 2021-02-01 12:25:57

① 上海华为海思和AMD的ic设计职位哪个工资更高呢谢谢!

好的,非常感谢您~!

② 请问上海IC设计工程师的平均薪水是多少

不同公司有一些差抄异。袭低的可能会很低,例如SMIC,华虹NEC这种工厂,可能只有6千左右,高的也有,去年最高的有到12000(只是对于应届毕业硕士生来说)。今年好像形势没去年好,给你个参考值吧,Nvidia是9000,13个月。我觉得8000应该可以。台湾和日本人的公司最好别去。

③ 现在模拟集成电路IC设计工资很高,很缺人,为什么很少人做

个人以为,就如模拟电路比数字电路难学一样,掌握线性与非线性模拟电路的设计难度也要比二值逻辑的数字电路要大很多,需要非常扎实的数学及电子基础理论功底,难度大能掌握的人就少这是很自然的。

④ 软件和ic设计比起来哪个待遇更高薪资最高分别可以达到多少

物以稀为贵,能做的人多了,自然就不值钱了,以前的网页设计师就是很好的例子,现在是个人都能做个小型网站了,自然网页设计师身价就起不来了。

同样地道理,数字IC好做,所以做的人就相对于模拟多(虽然不论哪个国内都是缺人的),而且模拟IC做起来的难度和技术含量都要远高于数字的,因此那种人身价高是显而易见的。

楼上有人说数字IC应用领域广这是没错,但这只能说明作数字的岗位多但并不能说明作数字的薪酬就高。另外,即使是数字IC内部,收入也是因所作工作的层次而异的。打个比方,基本学过电子的本科生都可以作数字IC的前端设计,写个verilog或者VHDL的1000-2000行描述不在话下,但即使这样,他们的薪酬也远不如高层工程师,因为本科生的能力仅仅局限于FPGA和ASIC级别的电路设计,而真正可以称作是IC designer的人,作的都是后端设计,比如Full-custom的硬件语言描述之后的部分:用spice进行物理层的仿真和版图设计等等,我们现在所用的内存或者CPU这样的通用IC基本上是本科毕业生甚至是研究生都无从下手的。

话又说回来,模拟IC起步基本上就处于数字IC的后端设计,所以说有实力做的人少之又少(在中国),相信大家都可以判断出这样的结果:做模拟IC的工资高(暂不考虑楼上所提到的厂家选择等机遇问题)

⑤ 计算机软件应届硕士待遇一般有多少ic设计硕士呢

一般要5K+
ic 估计更高如果能够入职的话。

⑥ ic设计(微电子)和软件(计算机)哪个工资高

都被称为“码农”,主要工作形式都是在电脑前写代码,如果只是coding的话,的确回相差不多,基本答一样,但后续如果要持续发展的话,ic设计除了算法知识,还要会设计硬件,相对软件会稍微复杂或者范围多一点。其实影响工资的主要是人员的稀缺性,全国500家IC设计企业,比全世界其他国家总和也少不了多少,国内开设此类IC设计专业的学校今年来也如雨后春笋,但稍微说得过去的还就是那一二十所吧,每年毕业几千人,基本供不应求。而软件,全国各个院校没有不设专业的,加上软件学院的流水线大生产,每年不止几万吧。同时,近两年IC业需求旺盛,应届生动辄开出7、8千要求都还是一般水平。所以,对比来看,IC设计相对于软件开发更为容易达到中等收入水平。要想高收入,说实话,哪行都不容易。

⑦ 软件开发和ic设计(集成电路设计)哪个待遇更高

待遇?这个要看你的经验和操作水平。
做得好待遇都高,但是软件开发的内门槛比较低,好找对口工容作些。做集成电路,由于经验很重要,一般都要招研究生学历的,本科阶段很少有做集成电路的。这时待遇明显比做软件的本科生高些,当然前提是能胜任工作。

⑧ 计算机软件和ic设计两个行业哪个待遇更高

楼上脑残的回答,你的收入低是因为你的水平不高。软件行业收入差距也很大,但是平均来说IC肯定要高于软件。软件一个专科就可以干得很好,IC设计没几年沉淀根本不行。

⑨ 集成电路设计一般工资多少

1、集成电路设计工程师的工资是依据学历和工作经验决定的,比如说应届本科生的内工资大概为4000-6000元每月,而容应届硕士研究生则工资能达到将近一万每月,而有3年工作经验的本科生工资也能达到8000左右。
2、集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上,这些元件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上,从而形成电路。目前最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离,以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结、金属氧化物半导体场效应管等组成了集成电路器件的基础结构,而由后者构成的互补式金属氧化物半导体则凭借其低静态功耗、高集成度的优点成为数字集成电路中逻辑门的基础构造。设计人员需要考虑晶体管、互连线的能量耗散,这一点与以往由分立电子器件开始构建电路不同,这是因为集成电路的所有器件都集成在一块硅片上。金属互连线的电迁移以及静电放电对于微芯片上的器件通常有害,因此也是集成电路设计需要关注的课题。

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